7月29日，在备受瞩目的海思生态技术研讨会成都站上，云汉芯城旗下专注于模块模组研发与解决方案的核心平台——云汉盛格，携基于海思芯片自主研发的创新产品精彩亮相。
此次亮相是云汉盛格在底层硬件方案设计上硬实力的展现，依托在电子产品方案设计领域深厚的技术实力与行业积淀，云汉盛格正致力于以硬核技术实力助力电子产业创新突围。
海思原厂深度联合，高效开发赋能
研讨会现场，云汉盛格展台前人头攒动，吸引了众多行业专业人士驻足交流。此次展出的四款产品凭借多功能性、高稳定性、便捷应用及精准的场景解决方案，服务于智能家居、消费电子等领域，有效助力客户项目快速落地。
1、SG_NL05_D/U_VXX
- 支持BLE/SLE两种组网方式
- 支持BLE5.3，SLE1.0
- 集成板载天线和IPEX外接天线接口
- SMT邮票孔，小体积30mm×17.7mm×3mm
- 支持1M/2M/4M三种带宽，物理层最大支持12Mbps速率
- 应用场景：智能家居/消费电子/PC配件
2、SG_NL05_DEVKIT_VXX
- 星闪BS25行业通用型开发板，支持BLE/SLE两种组网方式
- 采用TYPE-C接口供电
- 支持1M/2M/4M三种带宽，物理层最大支持12Mbps速率
- 引出所有外设，支持SPI、UART、I2C、PWM、GPIO、USB2.0、PDM、I2S/PCM
- 应用场景：智能家居/工业控制/汽车电子/PC配件
3、SG_SLE01_DEVKIT_VXX
- 搭载海思Hi2821芯片，集成32位RISC-VMCU，主频最高64MHz
- 支持BLE5.4和SLE1.0协议
- 集成板载天线和IPEX外接天线接口
- 集成RGB灯珠，可直观验证展示
- 外设资源丰富：包括QSPI、SPI、UART、I2S、I2C、PDM、PWM等
- 应用场景：智能家居/工业控制/汽车电子/PC配件
4、SG-MSPM0L-CTO-DevKit-V1.0
搭载海思Hi2825模组，使用半孔弯针接插方式
集成4G、蓝牙、红外等通讯方式
选用LCD显示，采用模块化设计
接口丰富，可以根据实际需求增加外设
应用场景：电子产品、充电管理、安防、抄表
通过与海思等芯片原厂的深度合作，并结合自身在方案设计领域的丰富经验，云汉盛格持续帮助客户缩短开发周期、降低研发成本、提升市场竞争力。
一站式研发工程服务，破解中小微企业研发困境
云汉盛格成立的初衷，正是为了解决中小微电子制造企业“缺人才、缺资金、缺技术”的研发困境，通过打造“方案设计服务+模块产品运营”的双重服务模式，云汉盛格为电子产品制造企业提供集方案设计、研发选型、物料齐套、生产制造于一体的全流程、一站式研发工程服务，致力于以“更高的研发效率、更低的产品成本、更全面的技术服务”，帮助客户针对性解决各种研发技术难题。
云汉盛格的核心团队来自龙旗科技等知名研发公司，拥有10年以上软硬件设计经验，精通MTK、Rockchip、ST、Nordic及兆易等主流平台。依托多年技术经验沉淀，云汉盛格核心团队构建网络通信、工业控制、汽车电子、智能家居、机器人等多领域解决方案，显著提升客户研发效率。
模块化优势：20000+模块助力降本增效
为满足中小企业快速响应市场的需求，云汉盛格提出“灵活性高、成本低、周期短”的模块模组行业解决方案，模块化设计可以在保持产品较高通用性的同时，提供产品的多样化配置，设计工程师无需再从头开始，大大节省了产品研发成本。目前，依托云汉芯城与100多家国内外主流厂商的合作资源，云汉盛格可提供超过20,000种模块产品，涵盖通信模块、电源模块、功能模块、开发套件等。
当前，以物联网、人工智能为引领的新一代信息技术革命正重塑全球电子产业格局，机遇与挑战前所未有。面对智能化升级浪潮，云汉盛格将持续深化与海思等核心芯片伙伴的战略协作，不断夯实其在多领域解决方案的技术壁垒。通过提供更敏捷、更具成本效益、技术支撑更完备的模块化方案与一站式服务，助力中小电子制造企业缩短创新周期、降低研发风险、提升核心竞争力，为中国电子产业持续创新提供强劲引擎。
