日本媒体日刊工业新闻26日报导,日本神户制钢所(Kobe Steel)已研发出具有「易于量产」特性的薄膜电晶体(TFT)用氧化物半导体材料,其左右耗电力性能的电子迁移率(electron mobility)达10平方公尺/V.S(伏特.秒),达现行主流的非晶矽TFT的10倍以上,足以媲美夏普已率先进行量产的氧化物半导体「IGZO」。
报导指出,藉由和夏普IGZO的相互竞争,可望加快次世代面板的研发脚步。据报导,夏普全球进行量产的IGZO是由「铟、镓、锌、氧」构成,惟神户制钢所研发的新材料的组成则不明。
日本媒体产经新闻曾于2012年12月8日报导指出,据业界关系人士指出,夏普的IGZO技术恐将于1-2年内「过时」,主因IGZO基础专利并非由夏普所拥有,而是由科学技术振兴机构(JST)所拥有,而JST倾向于广泛向日本国内外企业进行授权,其中JST已于2011年夏天和三星电子签订了IGZO的授权契约。