ARM与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技术生产的 ARM Cortex-A57 处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57 处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电脑与伺服器等具备高度运算应用的产品，此次合作展现了双方在台积公司FinFET制程技术上，共同优化64位元ARMv8处理器系列产品所缔造的全新里程碑。

　　藉由 ARM Artisan 实体IP、台积电记忆体巨集以及开放创新平台(Open Innovation Platform，OIP)设计生态环境架构下的电子设计自动化(EDA)技术，双方在六个月之内即完成从暂存器转换阶层(RTL)到产品设计定案的整个流程。ARM与台积电将合力打造更优异且具节能效益的Cortex-A57处理器与元件资料库，针对以ARM技术为基础的高效能系统单晶片(SoC)，支援先期客户在 16奈米 FinFET 制程技术上的设计实作。

　　ARM执行副总裁暨处理器部门总经理Tom Cronk表示：“首件ARM Cortex-A57处理器实作的完成能让我们共同的客户享有 16奈米FinFET技术优异的效能与功耗优势，ARM、台积电与台积电开放创新平台设计生态环境夥伴之间紧密的合作，印证了我们致力於提供业界技术的承诺，客户得以受惠於我们的64位元ARMv8架构、big.LITTLE处理器技术、以及ARM POP IP，满足多样化的市场需求。”

　　台积电研究发展副总经理候永清表示：“我们与ARM多年来在许多制程技术上进行合作，持续提供客户先进的技术生产市场的系统单晶片，广泛支援行动运算、伺服器、以及企业基础架构的应用，这次合作的成果证明了下一世代ARMv8处理器已经准备就绪可运用於台积公司FinFET的先进制程技术。”

　　这次合作突显了ARM和台积电之间日益紧密且稳固的合作关系，这次的测试晶片是采用开放创新平台设计生态环境与ARM Connected Community伙伴所提供的 16奈米 FinFET 工具链与设计服务，而双方合作所缔造的里程碑再次验证了台积公司开放创新平台与ARM Connected Community在推动半导体设计产业创新时扮演的角色。