【导读】高通(Qualcomm)2012年智能型手机芯片出货量高达5.6亿颗，在中国大陆智能手机芯片出货量约成长200%，远高于全球15%成长率。不过，高通2012年在大陆市场成长幅度仍不如对手联发科。预计今年日子也不会太好过。
根据权威调查机构，高通(Qualcomm)2012年智能手机全球芯片出货量高达5.6亿颗，较2011年成长近8,000万颗，虽然大部分出货仍针对欧美市场客户，然而，去年中国大陆移动终端市场的高速成长，为高通的出货量带来不少帮助。
与2011年相较下，2012年高通在中国大陆智能手机市场芯片出货量约成长200%，远高于全球15%的增长率。不过，高通去年在中国大陆市场增长幅度仍不如老对手联发科技。
2013年，高通在面对高端智能手机市场备受挤压，且低端智能手机产品缺乏竞争力的状况下，再加上过去的大客户纷纷开始进行自有芯片设计，其未来出货前景恐怕将雪上加霜，但高通在中国大陆智能手机市场仍有经营空间，预计高通2013年在中国大陆智能手机市场应用处理器出货仍可获得相当的成长，并且很可能将成为高通应用处理器的主要成长动力。
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