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“核”引爆触控IC芯片市场争夺战 三大阵营囊括六成市场
中国电子网    发表于   2013-05-28

根据观察,全球智能手机、平板电脑市场成长力道强劲,大陆及新兴国家掀起一波换机潮,国内、外芯片大厂为争取庞大商机,不仅推升移动设备主芯片迈向双核、4核、甚至 8核的升级战,更引爆触控IC芯片市场争夺大战,英特尔(Intel)藉由大动作投资敦泰、禾瑞亚,联发科采取合并晨星及转投资汇顶科技,加上在专利战上技术性击倒苹果(Apple)的义隆电,三大芯片阵营顺利抢占全球触控IC逾6成版图,包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及德州仪器 (TI)等国际芯片大厂则在后面苦追。

芯片业者指出,触控IC应用横跨消费性电子、PC及通讯、甚至是汽车电子领域,近年来全球触控IC市 场规模的年复合成长率均逾20%,在庞大市场商机考量下,自2008年起有意切入全球触控IC市场的国内、外芯片供应商超过50家,光是台厂投入触控IC 应用研发的IC设计业者便多达20家以上。

由于触控IC商机诱人,不仅小型IC设计业者投身全球触控IC市场,就连英特尔、联发科、高通、 博通及德仪等芯片大厂亦纷加入战局,不过,不少国内、外一线芯片大厂因内部研发资源有限,无法全力投入触控IC产品研发,但在肥水不落外人田的考量下,纷透过转投资动作布局触控IC中、长线市场商机。

联发科原本有意投资敦泰,但未被敦泰接受,后来再找上汇顶投资入股,接着在2012年决定合并晨星,联发科在并入单月触控IC出货量已逾300万颗的晨星后,目前联发科集团单月触控IC出货量突破1,000万颗大关,与敦泰出货规模并驾齐驱。

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