中国TD-SCDMA（下称“TDS”）从提交技术标准至今整15年，以往静观其变的国际大厂，现在开始积极起来，甚至围绕着TDS展开了针锋相对的竞争。
继 联发科技 推出支持TDS的芯片产品后， 高通 和三星也加入了这个阵营，而苹果公司的iPhone5，里面的基带业已支持TDS，越来越多的全球性公司在LTE发牌前夕，迅速加入进这个产业链。中国移动称，今年TDS手机出货量可过亿。
这些此前对TDS冷淡的国际企业们，无论是看中TDS的市场空间还是想要借此介入TD-LTE市场，其态度的转变都颇具深意，而中国监管部门在此扮演的角色对促进国际企业对TDS改观也是不可忽视的因素。
技术先行
TD过去一直缺少国际知名芯片厂商的推动，而在TD-LTE发牌之前，国际厂商也坐不住了。高通在去年底推出了自主研发的支持TDS的芯片，现在内置商用的TD终端开始面市，包括诺基亚、HTC和三星等名牌手机。
所谓芯片就是IC, integrated cir-cuit的缩写，顾名思义，集成度更高者，在整体成本上就更具竞争优势。在TD发展的15年中，国际大厂普遍采用的是外挂的模式，其缺点自然是集中度不高，不过优点在于可以降低企业的战略选择风险——如果未来TDS不成功，投资巨额的研发费用，将很难收回成本——作为一项中国自主知识产权，在投建伊始，产业链上缺少国际玩家，多数芯片企业都来自中国大陆。外资企业在TDS的合作模式通常都是在基带中外挂一个中国厂商的产品。
对于等待市场机会的厂商来说，是否该大规模投入，投入多少不仅取决于使用者的多少，更在于同行的参与度。
开始的时候，高通并未采取独立自主开发模式，而是选择跟中国 TD芯片 供应商展讯合作。作为早设计出TD-SCDMA芯片的厂商之一，展讯在TD研发领域积累颇丰。尤其在低端TD手机市场，展讯芯片占有相当优势。比如此前三星手机也是也外挂展讯的TDS基带。
一位芯片企业人士称，高通跟三星将来竞争对手就是联发科，联发科已经有TDS、WCDMA技术，到年底TD-LTE也会量产，若高通跟三星没有支持TDS技术的产品，则将来在应对联发科的竞争中一定不利。
联发科技在TDS方面的投入远远早于和多于其他芯片大厂，但是道路也颇为曲折。据悉，联发科先和联芯科技采用合作方式进入TDS领域，即联芯科技的协议栈技术加联发科的芯片。当时的出货量约占中国大陆芯片市场的接近一半，为的TD芯片供应方。
而因和联芯终是竞争关系，联发科不得不在资本上考虑进入TDS界。上述芯片企业人士透露，2010年，联发科技控股了傲世通科技有限公司。这家公司主创人员来自早期的 TDS芯片 企业凯明信息科技股份有限公司，联发科选择傲世通，目标就在于傲世通在TD-SCDMA基带芯片领域中包括协议栈在内的核心技术。
在拥有傲世通的TDS技术以后，联发科先是在产品中外挂TDS的基带，而从MT6589以后，已经将TD功能纳入 单芯片 中。此后所有联发科的手机芯片均支持TDS。
联发科以前的策略是专攻中高端部分，但今年 5月初宣布的MT6572, 因集成度高，是攻中低端的利器，以前中低端是展讯的天下，所以外传MT6572的代号是“武松”，专门打击展讯一款代号“老虎”的产品。
现在，TD-SCDMA变得乐观起来，中国移动号称今年出货超过1亿部TD-SCDMA手机。芯片厂商也逐步调整策略。联发科技总经理谢清江曾在4月18日对外宣称，包括联发科在内地晶圆厂都对下一步的TD- LTE芯片 的出货信心倍增。
