在 半导体行业 ， 联电 (UMC)算不上往往与先进的技术搭不上边，不过这一次，台湾代工厂准备走在世界前列了。 IBM 、联电今天共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同参与10nm CMOS工艺的开发。
IBM技术开发联盟是一个由IBM领导的半导体行业组织，成立已有数十年，成员包括GlobalFoundries(原AMD)、特许半导体(已被GF收购)、英飞凌、三星电子、意法半导体等赫赫有名的巨头，共同致力于先进半导体制造工艺的开发。相比于Intel、台积电、三星电子的单打独斗，这些厂商都是共享资源、联合开发，尤其是可以仰仗蓝色巨人IBM的雄厚技术实力。
事实上，这并不是联电次和IBM进行此类合作。2012年的时候，双方曾就14nm FinFET工艺的开发达成合作。
在IBM的强力支持下，联电会继续改进14nm FinFET工艺的内部开发，为移动计算和通信产品提供低功耗的新工艺。
10nm合作上，IBM联盟会针对联电客户的需求开发基准10nm工艺，联电则会派出一队工程师，前往纽约州奥尔巴尼，参与10nm的开发工作。
联电的14nm FinFET、10nm工艺部署会在其台南研发中心展开。
