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微型导热管技术 智能手机液冷方式降温
OFweek电子工程网    发表于   2013-06-19
  • 北京时间6月18日消息,据报道,一些 智能手机 商开始对超薄 导热管 技术感兴趣,如苹果、三星和HTC,今年四季度,它们可能会推出采用导热管的智能手机。

    近NEC推出一款新手机Medias X06E,它采用了导热管进行水冷降温。这款智能手机装备4.7寸显示屏(1280X720 OLED显示屏),搭载1.7Ghz高通Snapdragon S4 Pro 4处理器和Android系统,瞄准女性用户。

    从配置来看,这款手机与目前的旗舰配置相差不大,发热量应该也比较接近,高强度使用手机温度可能会在50度左右,如果采用了水冷的散热方式温度将会被大大降低。

    过去,手机采用石墨、金属薄片散热,但到了新一代智能手机散热跟不上节奏,未来当4G成为通行标准时手机散热会更加糟糕。

    为了化解难题,NEC智能手机配备导热管,它的直径只有0.6毫米,比超级本导热管的1-1.2毫米要小很多,可以安插到苗条的手机中。

    目前,日本Furukawa Electric、台湾Chaun-Choung Technology、Auras和TaiSol电子都在开发0.6毫米导热管。问题在于导热管生产良率只有30%,企业们正苦寻新技术改进生产。

    采用导热管就是要改变手机的散热方式,转向“液冷方式”,它只会牺牲一点点电池续航时间,但可以明显降低温度,方便智能手机安装更强大的芯片。

    作为消费者,肯定不愿意自己的手机里装台风扇,成天呼呼叫。装上导热管不会有声音,它对显示屏、处理器制造商是好事一件,可以在不牺牲电池续航的前提下提高降温效率,开发更强大的产品。

    NEC智能手机采用的是高通芯片,高通是这样解释的:“要让热门的手机保持凉爽。 移动处理器 需要迅速处理大量数据,又不能配备风扇,所以有些会很热。太热浪费了电能,浪费了处理能力。”

    的问题在于如何防止液体泄漏。如果设备经受一些撞击仍然可以保持散热系统不受损伤,用液冷换回更好的散热效果仍然是值得的,因为手机将变得越来越小、越来越薄。采用液冷系统还可以让设备既强大又不伤害皮肤,从而用在穿戴式设备上。

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