格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28纳米制程在中国大陆芯片市场打下一片天。中国大陆移动芯片商快速崛起，对28纳米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球仅少数晶圆厂可提供相关产能，且多半已先被美系IC设计大厂包下，使其发展受阻。因此，格罗方德透过先期研发合作及保证产能供应等策略，积极拉拢中国大陆芯片商，并已成功抢下瑞芯微等客户。
格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁Mike Noonen认为，晶圆代工厂须具备资金、技术、合作伙伴和客户基础，才能顺利迈进先进制程世代。
格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁Mike Noonen表示，中国大陆IC设计商近来研发能力明显攀升，甚至线大厂的技术实力与美系、台系芯片业者正快速拉近，引爆先进制程导入需求。不过，截至目前为止，28纳米制程供需仍有缺口，且中国大陆业者往往无法优先从台积电取得足够产能，因此纷纷转向寻求第二供应来源，激励格罗方德全力投入布局。
由于中国大陆IC设计业者侧重本土品牌和白牌移动装置市场，对产品价格与上市速度极为要求，因此晶圆厂要抢到这块商机大饼，就须兼具量产速度、成本优势，以及完整且灵活的技术支援。
格罗方德大中华区副总裁陈若中强调，对中国大陆芯片商而言，大多晶圆代工厂仅提供一体适用的先进制程服务，议价空间小且无法确保产能，将增加投资负担与风险;因此，格罗方德已革新经营模式，提出Foundry 2.0概念，透过早期研发合作及弹性调整的制程平台，期满足中国大陆IC设计特殊需求，拉拢更多客户。
近期中国大陆前五大芯片商之一的瑞芯微，即从台积电(40纳米合作)转而与格罗方德合作，採用该公司28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程，部署新一代多核心平板处理器。陈若中透露，此合作计划早在2011年就已启动，係Foundry 2.0经营模式的印证;目前格罗方德在该地区也还有几个先进制程合作案正在推动，未来可望为该公司的28纳米产线带来更多营收。
Noonen强调，Foundry 2.0模式可兼容整合元件制造(IDM)和纯晶圆代工优点，同时能与IC设计商在芯片开发初期即紧密配合，达成客制化要求，尤其对亟须先进制程技术和产能支援的中国大陆芯片商而言，此一生产计划将是减轻投资风险，并快速升级产品规格的捷径，预期会有更多业者採纳，有助格罗方德扩张中国大陆晶圆代工市占版图。
陈若中补充，华为、中兴和联想等中国大陆品牌正以惊人的速度崛起，加上当地芯片商在白牌移动装置市场已打下厚实基础，预估2013～2016年将成为晶圆代工出货增长动力来源，而该区域市场晶圆出货片数也将翻涨一倍，且年复合成长率(CAGR)将达到两位数。
