随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。
晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，联电及封测厂日月光、矽品、力成也加入量阵容;设备厂弘塑、均华及力积的封装接合设备，也导入客户验证中。
日本索尼(SONY)的旗鉴款防水手机XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像传感器芯片，成为影像感测芯片的新标竿。3DIC制程所缔造的三高效益：高效能、高密度及高可移植性，发挥引领风潮的效应，改变半导体业界的思维，国内各厂商积极抢进影像传感器立体堆叠市场。
工研院电光所所长刘军廷表示，荣获院内今年度推广服务奖金牌奖的3DIC三维芯片整合技术及推动，经过五年来的持续努力，不但成立先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)来建立上中下游相关产业的合作关系，也与资通所展开跨领域合作，成功串联国际大厂，及国内晶圆厂到封测及上游设备产业，达到推动设备及材料国产化，让台湾有机会与国际竞争，创造产业下一波竞争优势。
这波方兴未艾的元件微小化趋势，吸引台积电、联电、日月光、矽品、力成、均华、弘塑、力积及应材、汉民等半导体前段及后段厂商，积极投入布局。
工研院开发出「BacksideVia-last」技术，解决晶圆正面进行芯片穿孔制程所可能产生的制程瓶颈，并减少制程成本，吸引英特尔(Intel)投入，利用3DIC技术共同开发新世代存储器，建立3DIC产品及拓展应用市场。
