半导体市场不看淡高峰落在第三季

由于智能手机与平板电脑的风潮以及产品新机陆续在下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示：“从区域市场来看，亚太地区为半导体市场需求来源，特别是中国白牌需求更为明显；至于台湾半导体产业，也相当看好，预估有13%的增长空间，其中存储器业触底反弹，可望有较大幅度成长。”

至于晶圆代工、IC设计以及IC封测部份，洪春晖提到，晶圆代工在先进制程的带动下将增长15%，IC设计增长9%，而IC封测也稳定增长8%。不仅如此，台湾IC设计产业也因为中低价智能手机、平板电脑与电视迈入4K2K以及笔记本电脑、PC搭载触控比例增加等因素，预计第二、三季厂商相关产品陆续配合客户新机上市生产，营运高峰估计落在第三季。

以设计来说，2012年开始驱动IC随着中国大陆与韩系客户出货畅旺效应下，比重逐季稳定上升，且2013年季比重也更进一步超越多媒体逻辑晶片、通讯、驱动IC与多媒体逻辑晶片为台湾IC设计三大主力产品。晶圆代工部份，台湾先进28/40nm晶圆代工产值比重可望在2013年第二季达到4成，其中，主要由28nm相关需求带动，40nm代工产值则是持平。不过，台湾转进28nm代工产品多在2013年上半年完成，估计下半年成长幅度将渐趋缓。而40/45nm以及40/90nm竞争者相当多，且面临制程转进，代工价格面临下滑压力。

另外，IC封测虽然发展平缓，但仍持续成长，可望第三季达到高峰，预计2013年下半年较上半年增长约13%。终端应用产品，以行动通讯产品与面板驱动IC的成长，智能手机市场增长也带动先进封装制程的需求。