盛科网络（苏州）有限公司（以下简称“盛科”），是的核心芯片及定制化网络解决方案的提供商，日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计，并在2012年美国加州硅谷的 Open Networking Summit(ONS) 峰会中展示该参考设计。
OpenFlow是实现网络虚拟化的重要协议。盛科基于其自主研发的TransWarpTM系列核心交换芯片推出的OpenFlow 参考设计，采用了盛科成熟的E330交换产品硬件平台，支持开源的OpenvSwitch 1.2，在此基础上开放SDK源代码，目标支持更开放的网络环境。TransWarp系列的旗舰产品CTC6048（Humber）曾获得工信部“中国芯”潜质奖，单芯片提供了48个1GE接口和4个10GE接口，并支持4K 流表和的NvGRE网络虚拟化隧道封装技术。基于盛科的参考设计，用户可以很容易的开发客户化的OpenFlow协议栈，或者扩展新功能来创建一个简单、易控的网络环境，从而大大降低开发成本，加快研发进程。
清华大学信息技术研究院LiveCloud课题组负责人亓亚烜博士表示：“基于盛科的OpenFlow参考设计，我们在清华LiveCloud项目中成功的实现了云计算数据中心管理平台，提供类似Amazon 虚拟私有云的业务。我们目前正与盛科合作，在选定的数据中心大规模部署LiveCloud平台。相信基于盛科开放的SDK环境，我们可以构建越来越多的基于网络虚拟化的云计算业务，满足不同用户的应用需求。”
“OpenFlow对于未来的数据中心、云基础设施和城域网建设来说是一项很重要的技术。我们一直在关注这项技术的发展，并与不同的合作伙伴共同开发，”盛科公司首席技术执行官古陶表示，“盛科推出基于芯片的OpenFlow参考设计，致力于打造开放的SDN应用开发平台，用中国“芯”助力网络虚拟化及其相关应用。”
