9月16日凌晨消息，面对迅速发展的 穿戴设备 市场，美国知名半导体公司 博通 宣布推出相应的解决方案。博通大中华区总裁李廷伟日前接受新浪科技专访，谈论了博通对可穿戴设备市场、手机“核战”以及 芯片 企业竞争等问题的看法。
谈可穿戴市场：博通将在背后
面对有望出现爆发性增长的可穿戴设备市场，博通公司日前推出了名为“ WICED ”的平台，该平台整合了近场通信(NFC)技术、蓝牙、Wi-Fi以及定位技术，利用该平台，厂商可以研发出低功耗、高性能以及高性价比的可穿戴产品。
在此之前，索尼、三星，甚至芯片巨头高通公司都推出了智能手表产品，正式涉足可穿戴设备市场。对于在这个市场的规划，李廷伟对新浪科技表示，博通主要还是扮演解决方案提供商的角色，让更多厂商基于博通的解决方案研发产品。
李廷伟说，博通更会处于这样的位置：我们成就不同的企业，让他们发挥他们各自的优势，制造出顾客喜欢的产品。
李廷伟认为，涉及运动、健康、娱乐等功能的可穿戴设备具备很强的专业性，博通将帮助在这些领域有专长的公司实现他们的想法，让他们的产品实现连接，让他们的产品从没有生命，变成有生命。他强调，可穿戴设备市场的发展有赖于整个产业链的合作。
李廷伟 博通大中华区高级销售副总裁兼大中华区总裁
谈手机“核战”：若市场需求将推八核芯片
今年1月初，三星电子在美国消费电子展上发布了八核智能手机芯片，而在半年之后，联发科也推出了八核的智能手机芯片解决方案。外界普遍预期，一场智能手机的八核“核战”很可能将再次开打。此前，智能手机行业经历了双核、四核的竞争。
对于这一热门话题，李廷伟并没有予以回避，他表示，对于博通来说，如果用户和合作伙伴有需求，也一定会开发八核手机芯片产品。不过，他认为，随着时间的推移，消费者可能会越发关注终端的整体性能。
李廷伟认为，消费者可能会越来越关注终端跟其他设备的互通能力。“你身上有可穿戴设备以后，能不能和智能终端非常好的交流。你如果喜欢每天跑步，智能终端是不是能计算我一天跑了多少距离……这些更丰富的体验，我相信才是用户更关心、更需要的东西。”
李廷伟指出，“核”表示了计算能力，但是计算能力实际上只是一个多层次解决方案中的一部分。“我们强调一点，如果顾客有需求，市场有需求，博通一定会有这样的产品。”
谈芯片企业竞争：复合能力的竞争
随着智能手机市场的爆发，移动芯片企业之间的竞争实际上也愈发激烈。除了高通、博通、联发科、三星等体量较大的手机芯片企业外，很多中小规模的企业也一直在这个市场进行拼杀，英特尔这样的传统PC芯片巨头也参与其中。
对于未来移动芯片市场格局的变化，李廷伟认为，芯片企业之间的竞争，从过去单一芯片的竞争，单一产品的竞争，很可能要变成一个总体解决方案的竞争。
他表示，目前的终端市场已经发生了很大的变化，以往计算机是孤立的，但是随着互联网、移动通信、移动互联网的发展，设备之间的连接已经非常重要。在这样的情况之下，能够提供整体解决方案已经变得非常重要。
他认为，博通强大的专利、创新能力以及执行和整合能力，将使公司在未来竞争中处于具备优势的地位。
人物介绍：
李廷伟 博通大中华区高级销售副总裁兼大中华区总裁
2013年7月，李廷伟加盟博通，主管博通公司大中华区的销售战略及运营、业务发展和合作伙伴计划。此外，他还将带领博通公司加强与制定区域标准和政策的机构合作。
李廷伟加入博通公司之前，在美国Marvell公司担任全球副总裁兼中国区总经理。在此之前，他曾在高通、朗讯任职。
李廷伟先后获得了上海交通大学理学学士学位、中科院理学硕士学位、荷兰莱顿大学的实验物理学博士学位。
