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IPC报告显示2012年全球PCB市场增长1.7%
EEWORLD    发表于   2013-09-22

2013年9月16日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC《2012年全球 PCB 生产报告》显示,2012年全球PCB产值接近600亿美元,较2011年实际增长1.7%。

这份IPC年度报告的内容包括2012年PCB产值的一致评估数据,并且按照不同国家、不同产品类别分布列出详细数据,以及全球和各区域PCB行业趋势评述。同时,报告中还包括了Prismark Partners公司对特殊层压板市场的研究内容和BPA咨询公司对金属基板的市场研究报告。各PCB主要生产国/区域自1980年以来的历年PCB生产数据也包括在内。

IPC市场调研总监Sharon Starr女士说:“报告的评估数据是由全球顶尖分析师团队经过共识程序研究出来的,所以得到了行业的认可。如果你想了解各种PCB的生产状况,《全球PCB生产报告》有详尽描述。”

报告显示全球90%的PCB产自亚洲,其中中国占到全球PCB产值的42.8%而遥遥,日本以16%落居第二位;韩国在2012年有不俗的表现,超过台湾跃居第三。美国以不到5%的市场份额位于第五位,越南以不到1%的份额,首次进入PCB产值前10名榜单。

今年的报告对PCB产值的评估是基于PCB技术进行的,详尽描述了每个国家的单层板、双层板、多层板、高性能板、IC封装基板、挠性板、刚挠性结合板的产值数据。在2012年所有PCB类别中,刚挠性结合板的增长率。

2012年产值增长较高的还有高密度微盲孔板,亚洲PCB厂商是主要的受益者。97%的高密度/微盲孔板产自于亚洲,仅有1.4%产自北美。与往年相比,今年的报告中对HDI/微盲孔板的描述更详尽,另外还有HDI/微盲孔或无微盲孔的标准多层板、IC封装基板数据。

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