一、对2014年形势的基本判断
（一）宏观经济低迷，全球半导体市场仍将低位徘徊
虽然受到宏观经济依然低迷、全球电脑市场这一集成电路应用领域需求下滑的不利影响，但在移动互联市场等新兴市场兴起带动处理器芯片、存储器芯片需求增加的推动下，2013年1-9月，全球半导体市场实现销售额2226.7亿美元，同比小幅增长3.1%，扭转了下滑局面。但由于缺乏对集成电路市场带动较大的整机产品需求增长的支撑，未来一段时间，全球半导体市场增长将缺乏足够的动力。
根据SMEI发布的北美半导体设备制造商订单出货比 数据，从2013年3月以来，订单出货比不断下降，9月订单出货比下降至0.97的新低，表明主要设备订货商对产业发展前景持谨慎态度，放慢了对设备的投资脚步。2014年，在全球经济前景仍不明朗、缺乏量大面广产品弥补电脑产量下降的情况下，全球半导体市场仍将在低速增长与下滑间徘徊。
（二）我国产业规模快速增长，产业结构逐步优化
在全球半导体市场需求放缓以及国内经济下行压力增大的背景下，我国集成电路产业克服困难，2013年前三季度仍然持续较快增长，实现销售额1813.8亿元，同比增长15.7%，高于全球同期增长水平12个百分点。1-9月集成电路产量达1031.6亿块，同比增长30.6%。这主要得益于我国3G手机、平板电脑等终端产品产量的持续增长，2013年前三季度我国手机产量同比增长超过20%，电脑产量同比增长接近10%。此外，英特尔、三星等外资半导体厂商在我国产量的增加也是推动集成电路产值增长的重要原因。
展望2014年，尽管全球宏观经济前景仍然不容乐观、国际半导体市场需求不振，加之原材料及人力成本不断上升，我国集成电路产业发展面临众多不利因素，但在国发4号文件细则进一步落实、国家支持集成电路产业发展的力度进一步加大，以及国家信息安全建设需求迫切、移动互联网市场快速发展的带动下，我国集成电路产业有望继续保持良好发展态势。
产业结构不断调整优化。2013年第三季度芯片设计环节占全行业比重达31.7%，较2010年的25.3%提高了6.4个百分点。芯片设计环节快速增长为我国下游芯片制造和封测环节带来更多订单，有效降低了芯片制造与封测对外依存度过高带来的产业发展风险。热点市场国内设计企业实力不断增强，展讯在TD基带芯片市场已明显，GSM基带芯片份额进一步提高，WCDMA芯片开始出货。锐迪科智能手机基带芯片产品批量出货，射频芯片、WIFI、功率放大器等产品获得较快增长，成为目前手机芯片领域产品线为丰富的国内芯片企业。福州瑞芯微、珠海全志在平板电脑主控芯片领域得到市场普遍认可，出货量不断增长。
