中新网5月31日电 据香港中通社报道，台湾交通大学研究团队研发出“纳米双晶结构”，可应用在“三维集成电路”(3D IC)制程，让电子产品更省电、速度更快、降低成本、增加使用年限，像是智能手机电力不持久的状况，将有机会克服。
新竹交通大学30日举行记者会发表研究成果，材料科学与工程系教授陈智的研究团队，透过制程的改变，加上改良的纳米双晶铜金属层，搭配业界常用的直流电，做出新的结构，成功控制接点的电性和机械性质，可助芯片达到高度稳定性，研究结果已刊登在世界顶级的《科学》(SCIENCE)期刊。
陈智表示，目前所有应用到IC芯片的电子产品，电流在晶体的导线中流动，就像是海水水流冲击一样，后导线会被撞开坏掉。他在三维集成电路的铜导线部分，透过电镀液加入适当添加剂，并使用高电流密度扰动，制造出100%达到高密度且整齐的纳米双晶结构铜导线，达到无孔洞、低电阻的优异表现，未来应用在三维集成电路制程时，不但降低成本，也让电子产品体积缩小，更省电，速度更快，预估使用寿命可增加数倍到数十倍。（拓展阅读： 芯片小批量采购 ）
陈智表示，目前这项技术研发已申请专利，未来可应用在计算机、手机、医疗电子产品的制程与改进上。
