OFweek 电子工程 网讯：根据TRI观察，2014上半年台湾 IC设计 产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素，拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨，形成半导体产业少见的淡季不淡现象。
展望2014下半年，虽为传统旺季，但中国大陆6月份缩减了3G智慧型手机补助，为市场投下变数，中国4G/LTE手机的销售情形，将成为左右台厂营收的重要关键。预估2014下半年台湾IC设计营收将达80.7亿美元，较去年同期减少3.2%，与上半年相较略减2.1%。
2014下半年台湾IC设计产业营收预测
对照下半年全球IC设计产业发展，由于中国大陆加速4G/LTE智慧手机发展，使得4G/LTE、802.11ac及FHDDisplayDriverIC等高规格IC渗透率持续提升，此外，Apple与Google的新产品即将问世，加上因应4G与物联网(IoT)等需求，通讯基础建设与资料中心持续扩建带动，拓墣预估，2014下半年全球IC设计产业营收为461.4亿美元，较去年同期的448亿美元增加3%，较上半年增加15%，上下半年比重约为46:54。
2014下半年全球IC设计产业营收预测
若从晶圆代工产业来看，好消息是2014年全球PC出货量已由衰转正，但平板出货量成长从两位数递减至个位数，LTE手机上半年在温和备货需求下，对供应链上游如代工厂及晶片厂有所助益，而下半年LTE需求能否真正起飞，端视消费者态度而定。
