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iphone新技术:未来机身没有音频孔
OFweek电子工程网    发表于   2014-07-07
  • OFweek 电子工程 网讯:你在目前的iPhone身上可以找到几个孔?相信各位在遇到这个问题的时候都会时间往iPhone的底部上看,因为那里有耳机插孔、USB接口以及音频孔。然而,也许在不久的将来,iPhone身上留下的孔就会只有USB接口。威锋网消息,根据美国专利商标局公布的一份资料,苹果正在申请一项可以在没有音频孔的前提下让iPhone正常工作的技术专利。

    根据苹果提交的专利文件,他们新发明了一种可以让iPhone发出高真度环绕立体声的新技术。除了替代原有的音频孔之外,这种新技术还可以影响到iPhone的机身设计,扩展设计师思路。在此之前,苹果已经公布了一些Lightning数据线耳机的MFi规格,意味着未来iPhone也有可能将耳机插孔去掉。

    一款没有耳机插孔和音频孔的iPhone,究竟会是什么样子?苹果还表示,移除音频孔之后,iPhone可以打造成一部非常可靠的防水设备,而且iPhone的机身还可以做得更为圆滑。这让我们想起了苹果之前曾多次在专利申请当中提到的“环绕式屏幕”iPhone,我们十分期待这样的一款设备诞生。

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    标签: 芯片采购网 ICKey 云汉芯城

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