OFweek 电子工程 网讯：随着移动设备的普及化、多样化，消费者对其功能要求也越来越挑剔，而设备中主控 芯片 无法完成的新功能，需要多功能的外围芯片辅助实现。在外围芯片中，FPGA迎合了低功耗、多功能及超低密度的发展趋势。
为迎合市场需求， FPGA市场企业莱迪思攻克技术壁垒，可为客户提供超低功耗、小尺寸、客制化解决方案。近期，莱迪思半导体公司推出了iCE40Ultra FPGA产品系列。
集成多重功能 超低功耗助研发者打造杀手级功能
OFweek电子工程编辑了解到，莱迪思推出的iCE40Ultra产品系列主要集成触控、条形码、红外遥控、用户识别和技术等新型功能，可为开发者提供灵活设计。在封装上，该产品集成LED驱动器、乘法器和累加器、串行接口及大量IP硬核。此封装效果类似ASSP的集成，大大降低系统功耗，加快功能实现，帮助开发者将更多时间用于功能定制，缩短产品上市时间。
毫米级芯片封装
产品创新、升级快速成信息时代竞争秘密武器
在信息化时代，移动电子设备随时面临被淘汰命运，如此环境下，产品的升级速度至关重要，适应市场需求的创新也成为各企业角逐市场的杀手锏。
据莱迪斯相关人员介绍，其公司产品通过集成新技术、添加新功能到ASIC和ASSP，减少开发时间大大提高FPGA的升级速度。产品在原有基础上，可添加新功能设计，减少处理器唤醒，创新功能保障在瞬息万变的市场上永保竞争力。
iCE40Ultra芯片
正确市场定位，发挥自身优势
1、自身市场定位
在主流芯片市场高通一家独大局面下，虽众多芯片厂商组团反击，但短时间内也只能活跃在二线市场，其中也不乏有黯然离去的企业。认清自身竞争优势、明确产品的细分定位才是企业对市场的正确把控。
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