TSV/WLCSP技术发功　MEMS感测器大瘦身

市场研究机构Yole Developpement指出，拜矽穿孔(TSV)与晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术日趋势成熟所赐，微机电系统(MEMS)感测器尺寸已较4、 5年前大幅缩小。以数量宗的加速度计(Accelerometer)为例，目前市场上小的方案尺寸仅1.2 毫米(mm)×1.5毫米，较2009年时的15平方毫米减少88%的占位面积。

ICkey（云汉芯城）是一家一站式电子元器件采购网, 提供Digikey、 Mouser （贸泽）、 Element14 （ e络盟）、Wpi（大联大）、Future（富昌）、Avnet（安富利）、Arrow（艾睿）、Chip1stop、Onlinecomponents、Master等主流供货商的芯片采购服务,在IC采购, 元器件交易和IC交易业务领域中排名的在线采购平台。