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小米4硬件技术解析篇:不“发烧”无亮点?(附评测)
OFweek电子工程网    发表于   2014-07-31
  • OFweek 电子工程 网讯:小米4搭载了2.5GHz骁龙801四核处理器,3GB内存以及16/64GB高速闪存,配备了5英寸1080p夏普JDI OGS全贴合屏幕,3080mAh容量的电池。从配置来看,小米4虽然达到顶级智能手机的标准,但市面采用顶配的不只有小米4,失去“发烧”光环的小米还能有亮点吗?而从对小米4的硬件解析,笔者也只看到两个字——保守。

    「小米4硬件解析篇」

    小米4屏幕:工艺保守亮点不大

    从收集的信息来看,小米4应该还是采用Sharp的CG-SiliconTFT(ContinuousGrain-SiliconThinFilmTransistor)液晶屏,依旧是12只白光LED组成背光模组。

    全贴合技术对比

    按照小米的一贯工艺,以及雷布斯在发布会上没有怎么讲液晶方面的突破,那小米4应该还是采用了G+G结构电容触摸屏,OGS全贴合工艺。OGS贴合是很传统和保守的工艺,没有什么可说的,但看看iPhone5和Lumia920已经采用In-Cell技术,小米还是需要拍马快追啊。

    小米4游戏35分钟后正面和左侧热像

    小米4的液晶中规中矩,技术上面非常保守地采用了成熟而且廉价的方案,没有太大亮点。虽然不得不说,高通的801 芯片 确实性能强悍,而且在实测的时候工作温度并不高,但在我看来,越来越大的屏幕尺寸和越来越高的分辨率,只是一味在肤浅的层面讨好消费者。

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    标签: 芯片 Future Wpi Onlinecomponents

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