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英特尔下一代芯片技术大曝光
OFweek电子工程网    发表于   2014-08-18
  • OFweek 电子工程 网讯:2006年进入酷睿时代之后,Intel就坚持(几乎)每年交替升级CPU架构和制造工艺,也就是广为熟知的Tick-Tock。Broadwell属于其中的Tick,也就是工艺升级、架构基本不变,明年的Skylake则是另一次Tock,工艺不变,架构革新。

    英特尔正式发布了全新14nm 芯片 技术,并将其命名为Broadwell。由于Broadwell代表的是生产工艺的提升,而非新的芯片设计,能耗的减少将成为其一大卖点。新的工艺技术让英特尔得以在保持能耗的同时提升了芯片性能,或是在保存性能的前提下降低能耗。

    Broadwell是基于14纳米制程的首款英特尔处理器,14纳米制程使用第二代FinFET(三栅级)技术,其 晶体管 以3D格式堆叠。不过,英特尔量产时遇到了困难,导致Broadwell推迟发布。

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    标签: 芯片 晶体管 电子元器件采购网 元器件交易网 IC采购

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