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移动市场前景不明上游厂纷调整战略
DIGITIMES    发表于   2014-08-22
  移动装置市况差,让上游产业一致修改下半年市场策略,部分业者投入结构调整作业,甚至有些材料及零组件业者无法拟定下半年事业计划。
 
据南韩电子新闻报导,近来移动装置芯片、零组件业者陆续着手修正下半年事业计划,或准备进行结构重整等,以因应持续转差的市况。
 
南韩业者透露,移动装置市场不景气,对上游产业也带来相当大的冲击。除调整下半年事业获利结构外,也将进行组织结构调整。
 
另一业者表示,终端产品业者调整下半年事业策略,订单量较预期大幅减少,原本正在进行的计画也宣告终止或缩小规模等,使上游厂也得改变策略。
 
南韩IC设计业者ABOV Semiconductor家电用微控制器(MCU)、智能型手机触控MCU、平板电脑MCU等列为新成长动能。然近来移动装置市场需求缩水至预期的3分之1。 ABOV Semiconductor内部人员表示,原先预期2014年移动装置市场销售比重将扩大,将年营收目标设定在1,000亿韩元(约9,674万美元)。然实际出货量减少,将重新调整下半年事业计划。
 
触控面板专门企业Smac不久前也出脱位于京畿道华城材料总公司的建筑物、土地及部分触控面板产线。主要设备转移到越南当地法人和平泽工厂。
 
另一触控面板厂Melfas除修正下半年事业计画外,也投入组织改组。 Melfas的主力事业单片单层(G1F)结构触控面板营收大幅缩减,稍晚投入单层薄膜(GF1)触控面板,却无法负担固定投资成本。 Melfas内部人员表示,GF1触控面板没有新订单入帐,该产线只有少量生产G1F触控面板。
 
因订单量变动较往年大,正在进行中的计画也都将变更、缩减规模或取消,大多数上游业者甚至还无法确立下半年事业计画。
 
南韩业者表示,客户的计画持续改变,多数上游业者无法拟定事业策略。接近一半的发包量规模都缩小,是否再推新计画,变动的可能性相当高。

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