OFweek 电子工程 网讯：从Tegra2到现在的Tegra K1，市场接受度是越来越低，Tegra2当年可是摩托罗拉、LG、还有几家国产品牌力挺，Tegra3好歹有HTC One X和Nexus7采用了，Tegra4就明显没有国际大厂敢用到旗舰上了，小米也就是冒死只用在移动版上，Tegra K1到现在好像只有黄元勋自己厂的游戏机准备用吧。有人来给分析分析原因吗？
前英伟达员工——基带和成本问题
离开NV有一段时间了，很多时候都在思考题主的这个问题。先申明，以下回答不涉及任何机密，全部基于市场公开资料。以下观点也不代表任何公司和组织，完全是本人看法。
从Tegra 2到Tegra K1，为什么Tegra市占率越来越低？有两点：基带和成本。
先说基带。
从CDMA时代开始，高通已经在基带方面有深厚的积累，比市场上别的竞争对手快1年以上。跨入2014年，4G LTE在全球范围内全面铺开，LTE已经成为标配。截止2014年初，能将LTE模块与CPU，GPU集成到同一块SoC上并且已经大规模量产进入市场的只有高通。高通在基带的地位是无与伦比的，这是高通胆敢收取手机厂商天价授权费的原因。
很多人要问，基带有这么难，比CPU和GPU还难？首先LTE有很多不同的标准（如TD-LTE和FDD-LTE），需要大量的工程师进行不同的配置。其次LTE 芯片 设计成功后还需得到不同国家的不同运营商的许可，美国是AT&T，这个过程往往是大半年。后，由于手机芯片在功耗和成本方面的限制，集成在SoC上的LTE模块比独立的LTE模块更受手机厂商的欢迎，但是集成本身就是一项重大的工程，现在只有高通能在集成和高性能上做出一个良好的平衡。
再说成本。
毫无疑问，移动设备市场早已经是红海，以至于移动芯片也已经进入价格战阶段。中国的手机芯片厂商凭借价格战已经占领移动芯片的中低端市场，譬如MTK，展讯。作为一家在美国上市的公司（此刻展讯已经从美国退市），NV面临着巨大的利润压力，换句话说，美国的股东们不会允许NV跟亚洲的竞争对手打价格战，这样会造成每股利润（EPS）下降。而NV的工程师主要在美国，人力成本也较亚洲的竞争对手更高。如此一来，迫于成本压力，NV被迫放弃低端手机芯片市场也不难理解。
纵观现在的移动芯片市场，已经从群雄逐鹿的春秋时代进入巨头称雄的战国时代。高通占据高端，MTK占据中低端的趋势越发明显。在此过程中，几大美国IC巨头，如NVIDIA，德州仪器，博通，都因为没法在市场中找到合适的位置而先后淡出手机芯片市场（高端由于基带无法和高通竞争，中低端由于成本无法与MTK等亚洲厂商竞争）。
再讨论一下GPU。Tegra k1推出之后NV在图形方面的优势比较明显（注意到AMD没有进入移动芯片市场），K1自带的Kepler GPU别的对手一年以上（网上有不少小米平板测评可以参考）。但是很可惜，GPU现在在大部分手机的地位是“够用就好”。
