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“智”造汽车 村田制作所发力汽车电子领域 引领未来汽车技术创新
eefocus    发表于   2014-12-18

随着车辆中电子产品使用的比例越来越高,汽车电子控制系统日益增多,汽车电子成为了保证汽车网络化、安全、舒适、智能及个性化趋势的主要推动力。零伤亡、互联、拒隐患成为了未来汽车不可或缺的重要因素。村田制作所作为全球知名电子元器件制造厂商,正不遗余力地在“安全”、“互联”、“防预”等方面为汽车电子市场提供高精度、高可靠性的元器件产品。

未来汽车之【安全篇】

被动安全设计旨在于事故发生时尽量减少乘员受伤的几率,以安全气囊、安全带等为主,不过它们已远不能满足人们对于汽车级别安全的需求了。“汽车主动安全”是相对汽车被动安全而言的,致力于防患未然。如:ESC(车身稳定系统)、ABS(防抱死系统)、EPB(电子驻车系统)、TPMS(胎压监测系统)等等。ESC和TPMS 等和安全相关的应用在发达国家都已经强制推广,预计在中国近几年之内也会出台类似的法规。所有这些应用的工作基础都离不开MEMS传感器。2012年,村田以其独有的市场远见,大手笔收购芬兰VTI科技并成立Murata Electronics Oy(又称,MFI)。MFI的产品应用在汽车电子的传感器有,MEMS加速度传感器、倾角传感器、陀螺仪传感器以及陀螺仪和加速度组合传感器等等。这些传感器都符合AEC-Q100的标准,具有高精度,高稳定性,高可靠度等特点,特别是在涉及汽车安全的ESC功能中,村田的传感器市场占有率近50%。同时,这些产品除了在主动安全领域上持续稳定的增长以外,在新兴领域如高级辅助驾驶系统(ADAS)即,前车碰撞报警、盲点监测、车道偏离报警以及自动泊车等方面也走在了行业及技术前沿。更值得一提的是,传感器技术作为自动驾驶技术的支持,为安全驾驶开辟了新的领域。在12月9日的国际汽车技术年会上,村田高级产品经理Tommi Vilenius还发表了关于“自动驾驶技术与中国”的主题演讲,就自动驾驶中所需要的传感器技术和针对不同程度的自动驾驶需要的更好的传感器等话题进行探讨。

未来汽车之【互联篇】

据研究资料表明(IHS July 2013)中国的车联网市场从2012年到2019年将以每年8%的速度增长。在该领域村田拥有了10年以上的相关业务经验,从车载免提、语音识别应用到网络共享、印射同步、后座娱乐系统、无线通信等方面,村田不断以多方面的应用适应着汽车电子多功能的发展。5GHz对应、Wi-Fi直接对应等,先进的Wi-Fi技术的价值被认识到,市场也逐步扩大。为了让智能手机与IVI(车载信息通信终端)实现映射同步、网络共享,村田与软件厂商以及芯片厂商合作,为客户提供连接解决方案。村田的无线连接模块有汽车等级,汽车多媒体等级以及消费级,满足客户多种不同的需求。截止到2013年村田已经向世界各地的汽车行业提供了1500万的蓝牙、应用于汽车的Bluetooth/Wi-Fi组合模块等通信模块。在中国市场上也和国际上主流的以及国内知名的Tier 1客户合作,应用到很多畅销车型上。

图:村田Bluetooth/Wi-Fi组合模块的应用示例

未来汽车之【防预篇】

常言道,祸患常积于忽微。看似微乎其微“潜伏”在车身的安全隐患极可能成为日后造成重大事故发生的源头。近日在美国发生的特斯拉电动车起火事件给各汽车厂商敲响了警钟,而主要火灾起因就在于前端电池模块。对此,村田的高稳定性,耐高温的汽车级贴片陶瓷电容以独有的柔性端子设计,在恶劣的环境中能够有效的降低电容产品的失效带来的安全隐患。低温共烧陶瓷基板具有耐高温以及高可靠的特点,可以用在发动机控制单元或者变速器控制系统里面取代传统的印刷线路板, 同时可以缩小线路板的整体面积,有非常优越的散热性能。村田的惯性传感器同样可以用于引擎防震系统,检测发动机的振动情况,使其运行平稳。  

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标签: 芯片 陶瓷电容 IC采购 芯片采购网 ICKey

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