曾经固定每两年升级一次制造工艺的Intel不成想在14nm上遭遇重大挫折，比原计划推迟了足足一年，也导致产品线混乱不堪，今年下半年才会全线淘汰22nm。那么下一代的10nm何时登场呢?在半导体技术越来越复杂、PC市场始终温水煮青蛙的情况下，Intel还能不能继续飞奔向前、领导潮流?在此之前，Intel CEO柯再奇谈到10nm的时候，曾经表示目前还没有具体时间表，给人泼了一盆冷水，不过好消息传来了。
Intel中东与北非地区总经理Taha Khalifa表示：“我们一直在仅仅追随摩尔定律，这是过去40年来我们创新的核心所在。10nm芯片预计会在2017年初发布。”
网上传出的路线图也显示，10nm将会统治2017-2018年(14nm也是一个横跨三年的节点)，不过在经历了硅锗应变硅、高K金属栅极、三栅极立体晶体管等重大技术变革后，10nm上似乎没有太新鲜的玩意儿，或者是Intel暂时还不想让我们知道有什么秘密武器。
Intel将在未来一年内陆续推出14nm工艺的发烧级Broadwell-E、主流级Broadwell/Skylake-S、低压版Skylake-U、超低压Braswell，完成整个更新换代，并带来LGA1151封装接口、100系列芯片组。
然而，在去年的供应商大会上台积电曾表示，10纳米制程已与超过十家客户合作进行产品设计，包括手机基频、绘图芯片、伺服器、游戏机及可编程逻辑闸阵列(FPGA)等领域，规划明年底试产，预计2016年底可望量产。
