奥运、世足赛、南台大地震，引爆新一波半导体产能需求，让台积电(2330)、联电、世界先进晶圆代工产能劲升，连带后段封测厂第二季订单也可望强劲回笼。
半导体景气已随春节前高雄大地震，提前落底，虽然台积电、联电等晶圆代工厂南科厂受损超乎预期，也展现快速复工能力，但因得赶工补足被地震震毁的订单，也连带排挤排在后面订单，让近期相关晶片厂担心影响第2季上市计画，纷纷提前投片，让晶圆代工厂抢产能的现象，提前在3月引爆。
据了解，台积电、联电、世界等主要晶代工厂订单都急速涌现，但因产能得优先照顾一线厂，部分二线晶片厂订单恐被排挤，加上大陆中芯也发生停电，数万片晶片受波及得重新投片，让近期找到合适的产能，已成为IC设计厂在农历春节后的重要课题。
半导体业者表示，近期投片积极的晶片厂以因应巴西奥运商机、世足赛的面临驱动IC、机上盒控制晶片、利基型记忆体和非苹果行动处理器和网通处理器等，订单动能为强劲，相关订单也塞爆让台积电、联电和世界3月产能。
半导体业者强调，由于晶圆代工厂从投片到产出约为期50天，因此这波抢产能的商机，预定到4月中旬后，也会涌向后段封测厂。
