ARM今天宣布，已经与台积电合作完成了全球个基于10nm工艺的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”。
事实上，这次流片早在2015年12月就完成了，ARM预计近就能拿到从工厂返回的芯片。
这颗测试芯片将是ARM、台积电共同的测试平台，用来调试相关工具和制造工艺，从而在性能、功耗、面积方面获得成果。
芯片内集成了四个Artemis CPU核心，频率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等不同档次，同时还有当代Mali GPU，但只有一个核心，因为只是用来展示效果而已。
当然了，芯片内还有其他各种IP模块、IO接口，用来检验新工艺。
台积电这里使用的新工艺是10FF版本，号称晶体管集成度可比16nm提升多2.1倍，还能获得11-12％的性能提升，或者在同频率下功耗降低30％。
台积电预计今年底投产10nm工艺，ARM Artemis架构也有望在近期正式发布，取代现在的Cortex-A72。
