半导体芯片作为目前电子产品中主流的电路集成设备，在当今世界上拥有者举足轻重的地位，人们常说的科技兴国强调的就是芯片的崛起和自主开发。我国的芯片研发之路时间并不算太长，但是随着技术的深入和不断探索目前科学家们已经能够制作出性能优良的芯片。芯片制作过程中封装是一项重要的工程，而在封装工程中要想实现更多优良性能，就要遵循封装工程的技术层次。
1、芯片层次的封装
半导体芯片层次的封装是芯片封装工程的开端，是指将集成电路芯片与封装基板或者是脚架之间的黏贴固定、电路连线与封装保护的工艺。在封装完成之后使之成为易于取放输送，并且可以与下一层次组装进行连接的模块组件。
2、将子系统进行组装的层次
在对芯片进行层次封装之后，就可开始将其与其他的电子器件促成一个电路卡的工艺，这也被称为芯片的封装技术层次。这类技术层次从二层开始直到四层皆可以通用，主要的目的就是一层一层的将上一层组装完成的集成电路与封装组件进行相连。直到四层完成之后便可以得到一个在主电路板上成为一个部件或者是子系统的工艺。其实芯片封装的后面几个技术层次看此没有什么难度，但是实际的操作过程中需要准确的把控好需要实现的性能，并且选择合适的组件进行相连才能够保证满足用户的需求。
半导体芯片封装的技术层次在上面的内容中主要强调的是四点，前面一点是关于对芯片首层的封装这一步十分关键决定了芯片能够易于输送；而后面三步均是随着上一步组件安装成功之后进行下一步的组装，因此选择正确的组件才是真正重要的要点。
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