ic元器件的潮湿问题会造成严重的影响，应该得到足够的重视，但是也经常被人误解。随着潮湿敏感性元件使用频率的增高，薄的密间距元件和球栅阵列使用提高了人们对元器件失效机制的关注。
当ic元器件存储在回流焊接期间升高的温度环境下，塑料装饰表面的元件内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。元件的失效模式常有脱层，即塑料从芯片或引脚框上的内部脱裂，芯片破坏、线捆接受损，不会延伸到元件表面的内部裂纹等情况。裂纹延伸到元件表面的现象也偶尔发生，严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。
ic元器件的湿敏等级的测试借力于对塑料模的关注，测试元件体温，标准的回流温度是220℃+5℃/-0℃，多次的回流实验表明，当大量元件的电路板设定为标准温度时，只有小量元件可以达到235℃。那么在什么情况下适合采用235℃作为回流评估温度呢？那是同时出现大小量元件的情况，操作方法适当，便可按照参照材料所希望的回流温度曲线，用对流为主、红外为主或汽相设备进行回流。
有关湿敏等级划分的不少资料介绍了烘焙温度与时间的关系，还有处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性元件的建议方法。其中增重分析关注对象是车间，评估一个车间的可能寿命，失重分析关注对象是元器件，评估滤掉多余元器件的需求烘焙时间。资料重点关注了包装和防止潮湿吸收，干燥包装前应该在防潮袋内密封好ic敏感元器件与除湿剂，湿度显示卡和潮湿注意标贴。标贴注释的内容应该包括何时密封、开袋后的暴露期限、包装材料的可承受温度（220℃或235℃）、烘焙具体操作流程、货架寿命与特定温度与湿度的关系等内容。
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