购买电子元器件进行工艺筛选时有哪些试验方法
在电子元器件不同阶段中需要进行多次工艺筛选这些工艺筛选有着不同的目的比如一些工艺筛选是进行材料的筛选而一些工艺筛选是评估工艺流程是否有所欠缺还有一些筛选是看相关的元件质量是否达到上市的标准那么购买电子元器件时工艺筛选有哪些试验方法?
1.高温贮存试验
不加电应力条件下确定高温贮存对元件的影响，元件在高温条件下的贮存适应能力。温度设置必须严格按照规范值设置若超温会导致元件引线因氧化而发黑印章会发黑甚至脱落，因此该试验过程中必须定时检查高温箱温度，高温贮存时间也需严格按照规定值进行器件长时间处于高温下会导致器件性能退化外观受损，试验结束后不应立即从高温箱内取出元件待高温箱温度降温至室温时方可取出元件进行下一步试验。
2.温度循环试验
测定元件对极端高温和极端低温的抵抗力，温度循环次数也必须严格按照规定值进行器件较长时间处于超高低温交替下会导致器件性能退化外观受损封装体出现裂纹或断裂芯片龟裂等。
3.恒定加速度试验
确定器件在离心力下的适应能力应注意试验过程中注意保护好器件引线避免划伤，放置位置必须正确。如位置不正确会对器件非试验方向上产生一个极大的应力而损坏器件，严格按照产品规范规定设置离心加速度值与保持时间加速度值越大产生的离心力越大器件受到的应力也越大超过规范的加速度值可能会导致元件结构上的损坏。
在购买电子元器件筛选中可能会涉及到结构性的筛选而类似的筛选就不能从单一的元件入手一般来说它们要对批量元件中的多数元件进行逐个筛选比如一些元件筛选便是如此甚至要逐个排查保证万无一失因此元件的筛选工作在现代化的元件生产和上市中有着很重要的作用。
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