购买电子元器件‍如何进行器件特性分析

由于制造工艺的限制即使是同一型号的元件参数的分散性也很大器件手册上往往给出参数的范围手册上的参数是在一定的测试条件下测得的应用时需要注意这些若条件改变相应的参数值也会发生变化，器件的参数是其特性的定量描述是正确使用和合理选择器件的依据那么购买电子元器件‍如何进行器件特性分析?

1、极限额定值

微电子器件的极限额定值是用来表明工艺和材料能达到的极限值超过这个值器件就会受到损伤或失效不能超过器件的极限额定值。器件的极限额定值是指对器件能够安全使用的工作条件和环境条件的极限值器件使用时都不允许超过或瞬时超过规定的极限值，只有在极限值以下使用才能保证充分发挥器件的功能使其可靠地工作否则就有可能使器件性能损坏或使参数退化寿命大大缩短。降额使用是把各种应力的影响降至较低程度以保证电子元器件的电性能和可靠性得到更大发挥。器件能够安全使用的工作条件和环境条件的极限值称为器件的极限额定值无论工作条件和环境条件怎样器件在使用时都不允许超过规定的极限值。器件在使用时功率、电流、反向击穿电压、高结温和安全工作区都应降额使用。

2、封装形式

集成电路元件按封装材料可以分为三大类分别为塑料封装及陶瓷封装和金属壳封装。按结构分分为气密封型和实体封装，塑封属于非气密型。实体封装的器件不存在漏气和多余物问题恒定加速度适合于空腔结构的器件PIND适合于空腔结构的器件密封性检查不适用于实体封装结构的器件。所以恒定加速度、PIND、密封性检查塑封器件不做灌封亦如此。

集成电路元件按封装形式有双列直插和单列直插、阵列、扁平封装、四列直插等封装形式不同的芯片做成的器件可靠性不同购买电子元器件‍时一定要注意器件的质量产品一般选用可靠性水平较高的平面工艺芯片。金属陶瓷封装产品对管列产品实现多芯片集成封装且电性能相互独立表面贴装产品在小型化方面凸显优势，塑料材料的致密性和防潮性也在改进塑封器件的可靠性也有很大程度的提高。

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