电子元件有哪些热设计知识呢
热设计除了要保证电子元件自身产生的热量不可过多以外，还有一种要求便是要让电子设备具有一定的冷却措施，即当一个元件遭到破坏冷却系统需要继续保持工作状态，这才是一个完整的集成系统的优势所在，所以在考虑元器件的位置信息以外，大家还需要重点对热设计有着更加深入的了解。
1、热设计要求
在某些特殊情况下应该把电子设备与采用直接冷却的外界空气隔离开，或采用间接冷却，在有辐射的环境下应考虑辐射给设备带来的过热问题，在恶劣环境下工作的设备还应考虑怎样有效的防止诸如燃料油微粒、灰尘等沉积物的措施，以免增大设备的有效热阻降低冷却效果。在工作环境或状态有变化的情况下还应该考虑这些因素对元器件的温度的影响，使温度变化引起的热波动减少到较低程度以免影响设备的可靠性。
2、热设计步骤
掌握与热设计有关的标准规范及其他相关文件，确定设备或元件的功耗和散热面积、散热器或冷却剂的极高和极低环境温度范围。确定可以利用的冷却技术和限制条件，对每个电子元器件进行应力分析，并根据设备可靠性及分配给每个元件的失效率；确定每个元器件的极限允许温度适当的设计方法，例如热电模拟法或计算机数值模拟法选择冷却方案计算成本，对多种方案进行优化选择。热设计同时还应考虑可靠性安全性、维修性及电磁兼容性设计。
电子元件的热设计工作一定要在满足工作温度和功耗的条件下进行，在前期要充分考虑元件所待的热环境要求，通过相关的技术指标和技术规范进行设计，灵活性的对元器件进行分析，提取重要信息之后再建立模型和选择适用性的方案，保证设计的准确性和便捷性达标。
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