元器件设备温度控制主要分为被动热控和主动热控两种方式，被动热控的优点是简单可靠，元器件交易网称不需要提供额外的能量。它是通过使用热控材料隔离外部温度或者排出内部热量，从而加强或者减弱热量传递的能力，那么元器件设备如何进行温度的控制呢？
1、如何保温隔热
元器件交易网建议在发热源上安装散热片，增加热源的散热面积，有利于热量交换；将元器件设备箱体制作成为深色，增强箱体表面的发射率，加快热量传递；在元件与电路板之间增添硫化硅橡胶、导热脂等导热材料，从而减小接触面间的接触热阻，有利于热量的散发；在元器件设备机箱外壳内表面或外表面填充硅酸铝陶瓷纤维毯、石棉和高密度PVC泡沫材料等低导热系数材料，来提高设备外科的热阻，起到保温隔热的作用。
2、如何制冷
元器件主动热控与被动热控本质区别在于，需要消耗能量来完成箱体内部空间的加热或制冷，以维持温度的稳定。在进行温度加热时，通常使用电热丝、薄膜型电加热器等电热装置，它们具有体积小、质量轻、安装方便等优点。在元器件制冷方面，一般有自然冷却、强迫风冷、液体冷却和热电制冷等几种方式，其中强迫风冷在电子设备中广泛使用，工作原理是将散热扇安装热源上，增大热源表面的空气流动达到强迫散热的效果。
元器件交易网内很多元器件设备是在极端温度环境下工作，系统自身产生的热量不是主要影响因素，所以强迫风冷的制冷方式不适用。液体冷却是利用液体的导热系数和比热容相对较大，配合压缩机和循环管作用，利用循环的液体带走热量，这种冷却方法需要的附加设备较多，体积大，由于设备内部体积限制，液体冷却的方法无法在本检测系统中使用。
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