半导体整合元件厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)东芝(Toshiba)现居 日本 半导体龙头地位，2012年第2季其公司营收较第1季衰退25%，仅1,909亿日圆(约24亿美元)，为2010年以来单季低水准，不仅如此，营业损益亦由第1季获利156亿日圆转为亏损10亿日圆。

东芝半导体事业以NAND Flash等记忆体为主要营收来源，2012年第2季受制于全球NAND Flash价格仍持续下跌，东芝记忆体营收较第1季大幅减少39%，仅953亿日圆，且该季NAND Flash获利率滑落至-1%，致第2季东芝半导体事业营运表现欠佳。

日本另一IDM瑞萨电子(Renesas Electronics)，现居日本第 2大半导体厂 地位，2012年第2季营收较第1季衰退9%，仅1,682亿日圆，同样为2010年以来单季低水准，不仅如此，该季瑞萨电子营业亏损达176亿日圆，已连续5季亏损。

东芝与瑞萨电子在同样面临营运 困境 情况下，均已着手重整事业，其方法皆以调整产品结构、重组生产结构，及扩大委外代工为主要策略。

调整产品结构方面，东芝计划使NAND Flash等记忆体结合HDD等储存装置；瑞萨电子则运用其于全球微控制器(Micro Controller Unit；MCU)高市占率，持续扩充MCU与类比／功率元件(Analog & Power；A&P)成套解决方案，以提升A&P占有率。

重组生产结构方面，东芝因将半导体经营资源集中于记忆体，已着手缩减离散元件生产据点，预定2012年9月完成；瑞萨电子自2011年以来已出售与关闭多座工厂，至2015年为止，仍将持续以出售与关厂方式，缩减日本生产据点。

扩大委外代工方面，东芝除持续提高先进制程SoC委外代工比重外，亦于亚洲扩大系统LSI与离散元件后段制程委外代工比重；瑞萨电子则计划完成生产结构重组后，将其前段与后段制程委外代工比重分别扩大至3成以上。

东芝于系统LSI与离散元件事业扩大后段制程委外代工动向