在历经2011年下半以来连续2季以PC应用为主的晶片供应商库存调节后，2012年上半各晶片供应商纷纷开始回补库存，亦造就2012年第2季大中华地区前4大
晶圆代工
业者合计营收达58.2亿美元，再创历史新高，季成长率高达21.3%，较2011年同期则仅成长9.7%。
2012年下半虽进入半导体产业传统旺季，但导因于欧债问题尚未解决，造成终端市场需求减弱。而由全球半导体产业重要景气指标北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)变化进一步观察，B/B Ratio历经连续4个月的下滑，2012年8月B/B Ratio更仅达0.84，数值跌破至1以下，表示未来全球半导体产业景气展望仍趋向保守。
2012年第2季来自晶片供应业者强劲补货需求影响下，一方面造成大中华地区晶圆代工业者单季营收大幅成长，使得基期相对垫高，另一方面因为全球主要晶片供应商存货金额于第2季末已创新高，在景气能见度下降、终端需求转弱的预期下，可能重新采取调节库策略，进而造成晶圆代工产业景气成长力道减弱。
然而，由于2011年下半晶圆代工产业景气进入下降循环阶段，基期相对偏低，亦使得2012年下半大中华地区晶圆代工产业产值仍能达到22%以上年成长力道，预估2012年大中华地区晶圆代工产业产值亦能维持在12%以上年成长率。
展望2013年，受全球景气成长趋缓、主要晶片供应商去化库存等因素影响， 大陆 晶圆代工业者缺乏先进制程技术，加上朝特殊制程转型的效益亦难于短期间展现，DIGITIMES Research预估，大陆晶圆代工产业产值年成长力道将明显趋缓，仅达2.1%。
台湾 晶圆代工产业则在台积电仍将享有于28奈米及其以下先进制程技术所带来优势，联电来自40/28奈米制程占营收比重亦将显著攀升的助攻，加上力晶持续提升晶圆代工业务比重， DIGITIMES Research预估，2013年台湾晶圆代工产业表现将有机会优于大陆，产值年成长率将达6.2%。
1Q’10~2Q’12主要晶片供应商应用别存货金额变化
2012年下半虽进入半导体产业传统旺季，但导因于欧债问题尚未解决，造成终端市场需求减弱。而由全球半导体产业重要景气指标北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)变化进一步观察，B/B Ratio历经连续4个月的下滑，2012年8月B/B Ratio更仅达0.84，数值跌破至1以下，表示未来全球半导体产业景气展望仍趋向保守。
2012年第2季来自晶片供应业者强劲补货需求影响下，一方面造成大中华地区晶圆代工业者单季营收大幅成长，使得基期相对垫高，另一方面因为全球主要晶片供应商存货金额于第2季末已创新高，在景气能见度下降、终端需求转弱的预期下，可能重新采取调节库策略，进而造成晶圆代工产业景气成长力道减弱。
然而，由于2011年下半晶圆代工产业景气进入下降循环阶段，基期相对偏低，亦使得2012年下半大中华地区晶圆代工产业产值仍能达到22%以上年成长力道，预估2012年大中华地区晶圆代工产业产值亦能维持在12%以上年成长率。
展望2013年，受全球景气成长趋缓、主要晶片供应商去化库存等因素影响， 大陆 晶圆代工业者缺乏先进制程技术，加上朝特殊制程转型的效益亦难于短期间展现，DIGITIMES Research预估，大陆晶圆代工产业产值年成长力道将明显趋缓，仅达2.1%。
台湾 晶圆代工产业则在台积电仍将享有于28奈米及其以下先进制程技术所带来优势，联电来自40/28奈米制程占营收比重亦将显著攀升的助攻，加上力晶持续提升晶圆代工业务比重， DIGITIMES Research预估，2013年台湾晶圆代工产业表现将有机会优于大陆，产值年成长率将达6.2%。
1Q’10~2Q’12主要晶片供应商应用别存货金额变化
