而进入2012年,联发科的Turn-key开始发力,高通也强打QRD策略,其余各芯片供应商也多推出自己的完整方案;加上整体效能的提升,以及方案成本的大幅下降,极大地加速了移动产品的设计。而在移动系统生态逐渐成熟的状况下,中国市场需求增加,更直接促进了整体产业的蓬勃发展。
Digitimes预计,2012年,中国智能手机芯片市场规模将超过2.4亿颗。其中,联发科以1.13亿颗的出货量几乎占据了半壁江山,名列榜首。联发科总裁谢清江曾表示,联发科取得此等优异成绩,主要受惠于中国智能手机市场的迅猛发展及其双核处理器的批量出货。他还表示,第三季度的出货超3500万颗,事实上已经超过了公司此前的预期。联发科对第四季度的出货量预期表示有望超过4000万颗。
预计2012年,高通在中国智能手机芯片市场出货量为8200万颗,位居第二。展讯则以2250万颗排在第三。而Marvell和联芯则分别以650万颗和600万颗分列第四和第五。
但是,中国智能手机市场已经习惯的削价竞争将成为其隐忧。虽然各厂商压低价格,期待以拉抬出货作为提升营收的手段,但市场竞争者过多,而市场不可能无限制地疯长,因而容纳量有限,如果持续以价格战拼杀,必然会做烂市场,造成出货量高企而营收却不见涨的窘况,同时,还会加剧市场洗牌,让部分厂商不得不提早退场。