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工研院发表软性电子技术成果
互联网    发表于   2012-12-05

    工研院今天举行“2012年软性显示与电子技术交流会”,发表OLED制程验证平台,以及超薄玻璃连续卷曲生产技术,预计将大幅提高产业自主开发能力并降低成本。

    工业技术研究院显示中心主任程章林表示,近年显示器技术进展迅速,从不断追求薄型化、省电,朝向“透明”、“软性”等新型态持续发展。

    程章林指出,在经济部技术处支援下,工研院建立的有机发光二极体(OLED)制程验证平台,可进行370mmX470mm 基板的OLED蒸镀与封装制程,符合上发光、下发光或透明OLED显示技术需求,面板尺寸可达20吋的OLED样品。

    程章林说,明年第3季起提供​​OLED有关的材料与设备业者验证服务,业者可透过这个平台验证新​​技术或产品效能,甚至还能提供主动有机发光二极体(AMOLED)雏型品给品牌系统厂商整合,以验证软性显示的创新产品应用,预计将大幅提高产业自主开发能力。

    此外,工研院也完成“超薄玻璃连续卷曲生产技术”,让未来显示器使用的玻璃基板也能像印报纸般,以滚筒式连续卷曲方式生产。

    程章林强调,独特的“连续卷轴式制程技术”是全球首次成功针对可挠式“玻璃”开发的制程,突破设备与制程整合的技术瓶颈,以稳定传输机构及精准对位,将超薄可挠玻璃基板以卷对卷生​​产,取代传统枚叶式(sheet to sheet) 生产模式,预期可大幅降低生产成本,是兼具绿色制造与成本优势的新世代制程方案。

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