日立 制作所于2012年12月7日宣布，该公司已决定停止自行生产用于信息通信用途的半导体器件。具体而言，集团旗下的信息通信系统公司的 微器件 业务部将于2014年3月31日停止制造半导体集成电路。
今后该业务部将主要面向日立集团的信息通信设备等，专注于LSI的开发、设计及品质保障，以实现经营的合理化。同时，还将通过在日立集团内对生产人员等经营资源进行调配，提高信息通信系统业务的国际竞争力。
微器件业务部的前身是日立于1975年设立的“元器件开发中心”。成立该中心的目的是开发信息通信设备用半导体集成电路。后于2004年该中心改为微器件业务部，面向日立集团及外部客户设计、开发、生产并销售信息通信设备、测量仪、医疗及工业领域等使用的半导体集成电路。
近，微器件业务部在降低生产成本并提高生产效率的同时，为了顺应半导体行业不断形成的开发、设计与生产的水平分工潮流，将部分产品的制造委托给了外部企业。此次，为了提高信息通信系统业务的总体竞争力，实现经营资源的配置，日立决定停止微器件业务部的半导体集成电路的自行制造，而将制造业务全部委托给了外部企业。
