中国第二大和第三大的晶圆代工厂华虹半导体、上海宏力半导体日前宣布完成了两家公司的合并。
在这笔交易中，华虹半导体将面向宏力半导体股东发行新股，以换取宏力半导体的所有流通股。并购前，华虹半导体的股东及股份构成具体为：上海华虹国际有限公司持有68.24%股份；日本电气株式会社持有19.29%股份；香港海华有限公司持有12.47%股份。
合并后的华虹半导体股东及股份构成具体为：上海华虹国际有限公司持有43.52%股份；日本电气株式会社持有12.30%股份；香港海华有限公司持有7.95%股份；联和国际有限公司及其他股东共持有36.23%股份(原宏力的股东)。
此外，合并后的华虹半导体有限公司持有上海华虹NEC电子有限公司和宏力半导体制造公司100%的股份。
据稍早前的报道，两家公司正在等待监管部门的批准。市场研究机构IHS iSuppli表示，两家公司早在两年前就准备合并了。双方合并有利于实现规模化发展，对双方都有利。iSuppli还预计，明年中国半导体行业将会出现更多合并案例。
“华虹和宏力都是中国半导体晶圆代工产业的者，两家公司都在上海浦东新区拥有晶圆厂，”现在兼任华虹、宏力董事长的傅文彪表示，“通过整合他们的生产设备，工艺技术和人力资源，华虹和宏力将通过优势互补进一步扩大其合并后的产品范围和客户覆盖面，提高规模效益。”
他还表示，合并后的公司将可以提供范围更广的客户服务，提高产能以及研发实力。
两家公司表示，2011年预计销售收入和利润分别为华虹6亿美元，宏力1亿美元左右。
这一并购表明，资本密集型的外包芯片制造行业公司已开始寻找新方式，通过合作及降低投资成本，来保证先进的生产线继续运转。
多年以来，中国内地的半导体行业一直寻求整合，从而提高相对日本、韩国和台湾地区厂商的竞争力。到目前为止，这一领域主要的中国内地厂商只有中芯国际。然而在过去几年内，中芯国际未能升级工艺技术，因此未来的发展面临困境。在截至9月30日的这一季度中，中芯国际净亏损8810万美元，营收则为3.069亿美元。
