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究竟是什么,让新品研发时间缩短一半多!
云汉芯城    发表于   2019-11-05

任何一款电子产品上市前,都要经过企业长期的投入,工程师的精心研发,采购人员的物料选取、购买,然后贴片,制板,测试,小规模试产…

这是一个漫长而繁琐的流程,中间的任何一个环节出现差错,都会推迟产品上市的时间。

另外,在研发试产阶段需要通过SMT贴片工艺发现问题,但对于传统SMT工厂来说,由于试产数量不多,往往不愿承接。


为了缩短企业在研发试产阶段的时间,云汉芯城以自有SMT样板工厂为支点,提供了智能制造服务,从BOM智能选型配单,到PCB制板,到终SMT贴片一站托管服务,彻底省去研发进程中到处寻找可靠的物料,SMT工厂的繁琐,以及面临不同问题需要联系不同厂商,而导致的低效率和高成本。

未来,云汉芯城会进一步融合互联网和SMT生产线的数字化与智能化,将SMT贴片流程所需时间大幅缩短并准确高效的发现设计风险或问题,进一步提升研发效率。

接下来,我们来看下,一些云汉芯城的忠实粉丝对云汉的评价:

中国电子行业的繁荣,离不开每一位相关从业者的努力,云汉芯城将继续用技术创新打造互动机制,高效满足平台上各群体的个性化需求,全面联接电子世界,与平台各种角色建立资源共享、合作共赢的伙伴关系。

标签: SMT贴片

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