2月27日至3月1日，世界移动通信大会（MWC）即将在西班牙巴塞罗那登场，手机品牌厂三星、LG、诺基亚、宏达电、华硕、宏碁都将前往聚首，芯片厂商高通、易利信亦不容落后。大会聚焦第四代移动通讯系统LTE、四核心处理器和低价智能型手机，供应链同样受惠。
据各品牌厂商在市场上陆续释出的信息，今年MWC仍是智能型手机和平板计算机的天下，而且出现更多介于两者之间的“变形”产品，抢攻今年3C销售旺季。
在客户端需求下，上游芯片厂也卖力比拚，其中，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将以今年启动元年商机的LTE，以及整合美国系统CDMA和其它国家系统UMTS的多模解决方案，让使用者在全球通话畅行无阻，为展出的两大卖点。
另一家手机芯片厂易利信（STE）看好LTE商机，并将在MWC现场展出的双核心产品。绘图处理器厂辉达（NVIDIA）则传出将与宏达电、富士通、LG等客户，大秀搭载其四核心处理器Tegra3的手机，揭示手机迈入四核心时代。
手机芯片供应商指出，除了双核心、四核心等处理器核心数话题外，各国相继展开建置、让手机数据传输更快速的LTE系统会是今年的重要焦点，今年美国LTE大战已经开打，第二季至第三季将可大量见到终端产品上市。
