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台积28纳米 今年达高标
经济日报    发表于   2013-06-07
台积 电企业发展组织长金平中昨(5)日表示,台积电在28纳米技术与产能,今年28纳米出货量将超过150万片,不但是公司营收贡献的主力,并且与高通等客户一起成长,这就是台积电以独特的晶圆代工商业模式,创造双赢的结果。

金平中昨天与高通资深副总裁暨营销长Anand Chandrasekher、安谋营销长暨市场开发执行副总裁Ian Drew,以及Ericsson营销长Arun Bhikshesvaran等人进行高峰对谈。

台积电董事长张忠谋昨天意外现身台北国际计算机展高峰论坛,引起现场关注;张忠谋接受媒体访问时表示,云端发展渐成气候,不但是带动行动装置成长的驱动力,也是带动台积电未来营收高成长的主要动能。

与他同来的还有台积电共同营运长暨资深副总刘德音,张忠谋虽然只在台下当听众,但仍是媒体、摄影机的重要焦点。张忠谋表示,他与高通营运长Steve Mollenkopf很熟,与安谋公司高层也熟悉,才会来听演讲。

金平中说,台积电在晶圆代工领域中已发展出独特商业模式,并透过大同盟(Grand Alliance)与客户共同创新,台积电与高通、安谋、自动设计厂商(EDA)共同发展的生态系统,使电子科技技术升级,透过与伙伴结盟的方式,带动台积电与客户一起成长。

金平中强调,今年智能手机约有10亿支需求,未来年复合成长率17%至18%,相对于整个半导体年复合成长率仅2%至3%来说,行动装置绝对是引领半导体成长的应用产品,行动装置对系统单芯片的需求只增不减,也是未来摩尔定律持续往下走的挑战。













标签: 台积 电子研发 Digikey采购 Digikey代购 小批量芯片 芯片代购

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