中兴通讯20日晚间公告，公司与美国高通、博通签订50亿美元芯片采购框架协议。作为手机芯片提供商，高通再次入围中兴通讯采购名单，也表明中兴通讯欲借2011年智能手机热销之势，将智能手机战略推向纵深，以图实现公司“大突围”。
中兴通讯近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国。根据该公司的经营计划，中兴通讯于美国时间2012年2月17日与美国高通公司签署了《2012年-2015年芯片采购框架协议》，拟向美国高通公司的采购价值总计不少于40亿美元。中兴通讯还与美国博通公司签署了《2012年-2014年芯片采购框架协议》，拟向美国博通公司的采购价值总计不少于10亿美元。
据悉，中兴通讯2006年6月曾与美国高通公司签署了《2006 年-2007 年芯片采购框架协议》，当时约定期间向美国高通公司采购价值总计约5亿美元的芯片。而现在的采购数据已是当初8倍。
分析人士表示，智能手机产销量暴增是带动了中兴通讯手机芯片采购量迅猛增长的重要原因。
相关统计显示，全球手机出货情况是，诺基亚、三星依旧牢牢占据着冠亚军位置，中兴通讯2011年前三季度的出货量达1910万台，超越苹果稳居全球第四，市场占有率4.9%，已经非常接近排名第三的LG的5.4%的市场份额。
作为全球前五厂商中的中国本土品牌，中兴通讯实施智能战略转型以来，先后推出多款高性价比的智能手机终端产品，且销售量逐年提升。2011年销量达到1200万部，其中，中兴通讯与中国联通合推的千元智能手机出货量远超预期。有消息称，2012年出货量将有进一步提高，要达2400万部。从本次签订如此巨额采购框架协议也不难看出，中兴通讯借智能手机战略冲击全球手机出货“前三甲”野心。
公司表示，上述事项属于中兴通讯正常的原材料采购行为。公司将根据生产经营情况逐步进行采购，实际执行情况可能与已签订的协议存在偏差。
资料显示，美国高通公司系CDMA(码分多址)数字无线技术的先驱，也是推动 3G无线产品和服务发展的领导厂商之一。其在开发CDMA2000、1X、1xEV-DO和WCDMA(UMTS)芯片组和解决方案方面走在世界前列，同时将其核心CDMA专利技术授权给全球多家通信设备厂商。美国博通公司则是的有线和无线通信半导体公司。其产品在家庭、办公室和移动环境中无缝提供语音、视频、数据和多媒体连接
