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半导体两项目共获1300万元资助
华强电子网    发表于   2012-02-23

北京时间2月21日消息,经2011年第27次市党政领导班子联席会议讨论,东莞市将将对2010年度市重大科技专项《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》、《半导体照明产品质量检测与评价体系的研究》2个项目分别立项资助800万元和500万元,资助总额1300万元。

为大力推动科技东莞工程,推进产业升级,2009年7月,市政府设立了东莞市重大科技专项,并制定出台了《东莞市重大科技专项资助计划操作规程》,开展重大关键共性技术攻关、重大战略产品开发、重大科技示范工程以及科技创新平台建设。

“东莞市重大科技专项,简单地说,就是政府出题,企业应征,但应征的门槛非常高。”一位参与项目申报的企业人士告诉记者。

2010年,我市拟定了当年市重大科技专项项目申报指南,将重点项目锁定在半导体等几大专题。其中,半导体专题下设《第三代半导体材料研究及产业化》、《半导体照明产品质量检测与评价体系的研究》。

市科技局透露,2010年度市重大科技专项《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》、《半导体照明产品质量检测与评价体系的研究》2个项目分别获得立项资助800万元和500万元,获资助总额1300万元。

市科技局要求,入选项目一个月内与市科技局签科技项目合同书,逾期不签订合同的,视为放弃项目的立项和经费资助。

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