在稍早前的国际光通讯研讨会(Optical Fiber Communication Conference)中，IBM的工程师宣布，已经开发出一款数据传输率可达到1Tb/s的平行光学收发器原型芯片。
IBM的工程师在一颗标准型90nm CMOS芯片的背面钻了48个孔来连接24个接收与24个传送通道。这款收发器IC包含24个波长已调整为850nm的业界标准垂直腔表面发射雷射，另外还有24个以覆晶方式和这颗光学芯片连接的光电二极体。在整个CMOS晶圆制造过程中，这些光学过孔是在后处理阶段才进行钻孔的。这款Holey Optochip是为了能透过一个微透镜光学系统直接与48通道多模光纤阵列耦合所设计，可使用传统工具组装。
IBM Holey Optochip的背面，可透过基板上的孔洞看到激光和光电二极管
IBM表示该收发器的功耗小于5W，这是有史以来好的每位元传输能效。
平行光学技术是一种针对小于150公尺的短距离、高数据传输通讯率的光纤技术。该技术可望被应用在下一代云计算数据中心之中。
“这款每秒可传输兆位元等级数据的Holey Optochip，代表着IBM已经在开发芯片级收发器的道路上达到了崭新里程碑，未来这些芯片将能处理更巨量的数据传输，”IBM研究员Clint Schow在一份声明中表示。“我们正在改善这款芯片，希望在未来十年内能和我们的制造伙伴合作推动其迈入商用化，”他说。
IBM Holey Optochip尺寸为5.2mm x 5.8mm
