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苹果新版iPhone配高通LTE芯片+预计10月发布
华强电子网    发表于   2012-04-20
 

北京时间4月20日消息,据国外媒体报道,有消息称,即使是苹果公司愿意在今年十月之前发布旗下第六代iPhone,也将由于高通LTE供应链的问题不得不于上一代4S手机发布整整一年后才能面世。

 

本周三,市场研究机构Piper Jaffray的分析师吉恩-明斯特(Gene Munster)在一份投资纪要中披露,高通公司正面临供应链的问题,而主要受影响的是28纳米LTE基带芯片。他认为,这将导致苹果下一代iPhone仍不得不于今年十月才能发布。

 

他说,“鉴于高通28纳米芯片的供应情况,苹果公司更有可能在十月发布新款iPhone。我们相信,苹果会在iPhone 5中支持LTE网络,并将此作为该系列手机的重要更新。”

 

明斯特表示,不管怎么样,苹果发布下一代iPhone的时间点其实并不那么重要。真正重要的是,苹果下一代iPhone需要有一个“突破性”的更新,而跟上无线通信发展的潮流,适时推出支持高速LTE数据网络的手机,无疑是一个很大的卖点。

 

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