AMD苏州厂二期落成+承担其全球芯片封装一半产能

4月23日消息，前日AMD苏州封装测试工厂二期落成，成为集芯片组装、测试、打标和封装功能于一身的综合性工厂。2012年底，苏州工厂的封装产能将至少占AMD全球产能的一半。

据悉，2004年AMD在苏州建立了中国家CPU测试工厂，此次二期工厂在一期基础上进行了扩建和能力升级，实现了测试、组装、打标和封装的全能力，具有了可以对CPU、GPU和APU进行封装和测试的能力。苏州工厂二期是AMD全球供应链整合战略的重要组成部分，旨在提升AMD产品在全球的流通速度，缩短供货时间，同时可以提高AMD对中国市场和客户的响应速度。

AMD全球高级副总裁、大中国区总裁邓元鋆在接受媒体采访时称：中国是全球IT第二大市场、全球PC销售和制造重要的地区，也是AMD北美之外重要的战略重心，已经投资完成了包括生产制造、研发、市场营销和客户支持服务在内的全职能架构，AMD希望中国成为全球业务增长的重要引擎。