北京时间4月25日消息，据科技博客unwiredview报道，近日据传高通公司面临着其新款28纳米Snapdragon S4 SoC芯片供应问题，这款芯片被应用在诸如三星、LG、HTC、Pantech等一系列手机制造商的设备上。
根据《韩国时报》报道，高通CEO保罗·雅各布斯承认了供应短缺问题，他表示：“尽管各种芯片如预期般进行生产，28纳米的芯片面临短缺问题。在这一阶段，我们不能保证有足够的供应量以满足不断扩大的市场需求。我们正同合作伙伴密切协作，以期能尽早增加额外的芯片供应量。”
这家韩国供应商指出，由于LG计划近期内推出新款Android LTE智能手机——包括传言中的D1L（将采用高通的SoC芯片），SoC的短缺将会为LG本季度的营收带来负面影响。
但是三星不太可能面临同样的困境。这家韩国科技巨头一直是高通首要的客户之一，高通“即便在严重短缺状况下都应向三星供应芯片”。此外，三星有着自己的SoC——Exynos家族。
有趣的是，《韩国时报》援引三星高管的话称：“三星计划推出其Galaxy S III智能手机，并在不同的市场中推出不同的性能。对于欧洲用户，他们将有3G以及该公司自有的四核移动AP，而其韩国版版则包括LTE、3G以及四核移动AP。但对于美国用户，三星的新设备将使用高通的芯片。”
这样看起来，三星做的事情正式HTC所作的——后者推出的ONE X旗舰手机在欧洲和亚洲采用的是四核Nvidia处理器，而在北美上市的则采用的是高通双核S4芯片。三星将在5月3日正式推出Galaxy S III，届时将有更多有关其所采用的处理器信息被公布。
