作为全球手机芯片市场的领头羊，高通公司始终致力于于技术的发展，全球首款集成LTE/3G的调制解调器芯片由高通在2010年推出，全球首款集成LTE/3G多模式的调制解调器的移动处理平台8960在当前的市场上出现了供不应求的局面。现在，芯片厂商都在追求芯片核数的多少，尽管高通也是多核产品的缔造者，不过，高通对此有自己的看法。
在近日与高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔.戴维森的沟通中，他表示：“高通双核S4解决方案的表现已经超越了竞争对手的四核产品，核数并不是重点，重点是能够把先进的技术整合到一个芯片上，其组件间能够协同工作。"核数越多越好"的观点可能会误导消费者。在实际的表现中，单核未必比双核差，四核也未必比双核好。”
目前，高通公司已经宣布了LTE芯片的第三代产品，即全球首款支持Cat4和载波聚合的LTE/3G调制解调器MDM9x25芯片组将于2013年推出，将实现150Mbps的峰值传输速率，支持CDMA2000（1X、DO）、GSM/EDGE、UMTS（WCDMA、TD-SCDMA）以及LTE（LTE-FDD和LTE-TDD）7种不同的无线电接入模式。
在推出先进技术的同时，高通公司也得到了丰厚的业绩回报。高通公司截止到2012年3月25日的第二季度财报显示，该公司2012财年第二季度营收为49.4亿美元，比去年同期上升28%，较上一季度上升6%；每股收益较去年同期增长了117%，比上一季增长58%。“MSM芯片出货量达到1.52亿片，比去年同期增长29%，这一出货量与我们之前的预期相符。” 比尔.戴维森说。
发达地区与新兴市场对于3G与4G智能终端的需求以及3G/4G智能手机、新移动计算终端的持续增长都成为高通第二季度营收和每股收益刷新纪录的因素。目前，高通公司正在通过增加运营支出，推动28nm处理器扩大供应。
对于当前的增长动力，高通公司总结了五个方面，即智能手机、新兴市场、非手持终端、连接能力和先进的网络技术。在非手持终端领域，诸如上网卡和联网模块等产品上，高通公司近几年来也保持着高速增长；高通公司的连接能力体现在旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯的技术发展，在今年的MWC上，高通创锐讯推出了802.11ac解决方案，该方案作为Wi-Fi技术演进，扩大了性能和覆盖范围，高通将推出多通道产品系列，实现端到端802.11ac性能优势，加快千兆位Wi-Fi网络技术的采用。
